DA14701-00000HZ2延續(xù)了瑞薩電子 SmartBond? 系列的成功經驗,采用 160 MHz 的 Arm Cortex-M33F? 作為集成應用處理器、集成了2D GPU、語音活動檢測器 (VAD) 和電源管理單元 (PMU)。 憑借其超低功耗無線電收發(fā)器提供 +6 dBm 的輸出功率與 -97 dBm 的靈敏度,再加上軟件可配置可升級的協(xié)議引擎(CMAC),DA14701 能夠支持藍牙? 低功耗功能以及多種其他 2.4 GHz 協(xié)議。 上述獨特功能使 DA14701 成為無線 SoC 能夠達到如此高集成度的首款產品。
DA14701產品特性:
多核系統(tǒng) – 采用 CM33F 作為主應用內核,CM0+ 作為傳感器節(jié)點控制器
專用 2D GPU 和顯示控制器,支持 DPI、JDI 并行、DBI 和單線/雙線/四線 SPI 接口
集成充電器和系統(tǒng)電源管理單元 (PMU)
支持藍牙? LE 5.2 和專有 2.4 GHz 協(xié)議的可配置 MAC。
先進的低功耗藍牙? LE 無線電,已匹配至50歐姆,鏈路預算為 103 dB,優(yōu)化了電池壽命、系統(tǒng)成本和無線連接性
超低功耗語音活動檢測器 (VAD)
通過先進的加密引擎、安全啟動以及密鑰存儲與處理功能,實現(xiàn)高級安全性
應用
智能手環(huán),運動手表等健康可穿戴設備
醫(yī)療設備(如血糖監(jiān)測讀取器)
智能家居設備和電器(如恒溫器、大型家用電器等)
工業(yè)自動化和安全系統(tǒng)(如移動 POS、HMI 終端等)
智能控制臺(如電動自行車、健身器材、游戲機等)
玩具
型號
品牌
封裝
數量
描述
SILICON
QFN
1129
IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-VFQFN 裸露焊盤
NORDIC
WLCSP-33
1000
IC RF TxRx + MCU 802.15.4 802.15.4,Zigbee? 2.4GHz 33-UFBGA,WLCSP
SILICON
QFN
1000
IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-XFQFN 裸露焊盤
SILICON
QFN
1129
IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-VFQFN 裸露焊盤
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瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩科技在2003年4月1日正式成立,以領先的科技實現(xiàn)人類的夢想。結合了日立與三菱電機在半導體領域上的豐富經驗和專業(yè)知識,配合全球二萬七千名員工的無限創(chuàng)…
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