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產(chǎn)品說(shuō)明:32 位 RH850/F1 系列微控制器
封裝:LQFP100產(chǎn)品說(shuō)明:低功耗 16 位 32MHz RL78/G14 微控制器
封裝:HWQFN-40產(chǎn)品說(shuō)明:低壓差穩(wěn)壓器 3-Channel High PSRR LDO Power
封裝:TQFN-14產(chǎn)品說(shuō)明:電池管理 3至5電芯電池監(jiān)測(cè)器 IC 32-QFN
封裝:QFN-32產(chǎn)品說(shuō)明:SmartBond TINY 超低功耗藍(lán)牙 5.1 片上系統(tǒng)
封裝:17-WLCSP產(chǎn)品說(shuō)明:SmartBond TINY 超低功耗藍(lán)牙 5.1 片上系統(tǒng)
封裝:24-FCGQFN產(chǎn)品說(shuō)明:SmartBond 低功耗藍(lán)牙 5.0 SoC芯片,具有增強(qiáng)的安全性
封裝:AQFN60產(chǎn)品說(shuō)明:?RL78/G22 - 基于32MHz RL78內(nèi)核的低功耗16位微控制器
封裝:LSSOP-20產(chǎn)品說(shuō)明:?RL78/G22 - 基于32MHz RL78內(nèi)核的低功耗16位微控制器
封裝:HWQFN-32產(chǎn)品說(shuō)明:?RL78/G22 - 基于32MHz RL78內(nèi)核的低功耗16位微控制器
封裝:HWQFN-32產(chǎn)品說(shuō)明:?RL78/G22 - 基于32MHz RL78內(nèi)核的低功耗16位微控制器
封裝:HWQFN-24產(chǎn)品說(shuō)明:?RL78/G22 - 基于32MHz RL78內(nèi)核的低功耗16位微控制器
封裝:HWQFN-24產(chǎn)品說(shuō)明:RL78/G22 - 基于32MHz RL78內(nèi)核的低功耗16位微控制器
封裝:HWQFN-16產(chǎn)品說(shuō)明:RL78/G22 - 基于32MHz RL78內(nèi)核的低功耗16位微控制器
封裝:HWQFN-16產(chǎn)品說(shuō)明:基于 RISC-V 的電機(jī)控制 ASSP EASY MCU
封裝:HWQFN-24產(chǎn)品說(shuō)明:基于 RISC-V 的電機(jī)控制 ASSP EASY MCU
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