商品名稱:R5F572NDHGFB
數(shù)據(jù)手冊:R5F572NDHGFB.pdf
品牌:Renesas
年份:23+
封裝:144-LQFP
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
R5F572NDHGFB微控制器 (MCU) 是性能穩(wěn)定的單芯片MCU解決方案,具有大內存容量,適合用于工業(yè)設備。這些MCU具有32位RXv3 CPU內核、1MB SRAM、高達4MB閃存, 在240MHz工作頻率范圍內具有1396 CoreMark功能,可實現(xiàn)出色的性能。RX72N MCU具有業(yè)界領先的安全性,以及獨特的加密密鑰保護和硬件加密加速器(支持ECC和RSA)。
產品屬性
核心處理器:RXv3
內核規(guī)格:32-位
速度:240MHz
連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD,QSPI,SCI,SPI,SSI,USB OTG
外設:DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT
I/O 數(shù):111
程序存儲容量:2MB(2M x 8)
程序存儲器類型:閃存
EEPROM 容量:32K x 8
RAM 大?。?M x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V
數(shù)據(jù)轉換器:A/D 29x12b; D/A 2x12b
振蕩器類型:內部
工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:144-LQFP
供應商器件封裝:144-LFQFP(20x20)
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
INFINEON
BGA
3000
TriCore? TC17xx 微控制器 IC 32 位單核 240MHz 4MB(4M x 8) 閃存 PG-LFBGA-292-6
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瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩科技在2003年4月1日正式成立,以領先的科技實現(xiàn)人類的夢想。結合了日立與三菱電機在半導體領域上的豐富經驗和專業(yè)知識,配合全球二萬七千名員工的無限創(chuàng)…
R7F7010103AFP
R7F7010103AFP是(Renesas)推出的專為汽車車身應用設計的高性能芯片,具有低功耗、高集成度等特點。R7F7010103AFP基于32位 RH850G3K 核心,支持512KB閃存和64KB RAM,采用48引腳LFQFP封裝,工作電壓范圍寬(-40C至+125C)。主要規(guī)格核心處理器:RH850G3K內核規(guī)格:32-位…R7F7010093AFP
R7F7010093AFP是(Renesas)推出的汽車級32位微控制器,專為車身電子系統(tǒng)設計,具備高性能與低功耗特性。具體而言,R7F7010093AFP通過支持寬待機控制和使用端口輪詢的電源隔離、AD轉換的待機控制和考慮車身控制應用的LIN通信,實現(xiàn)了低功耗。R7F7010093AFP主要具備以下特…R7F7010084AFP
R7F7010084AFP是由(Renesas)生產的一款高端微控制器,專為汽車車身應用設計。R7F7010084AFP具有用于車身控制的32位RH850G3K內核。其特點是低功耗、高處理能力和可變的外圍功能。核心特性CPU:G3K 內核,最高 80MHz電壓:3V 到 5.5V封裝:48 引腳 LFQFP內存:SRAM 最大 …R7F7010083AFP
R7F7010083AFP是一款高端微控制器,具有 32 位 RH850G3K 內核,設計用于車身控制應用。該設備的特點是低功耗、高處理能力和可變的外設功能。具體而言,通過支持寬待機控制和使用端口輪詢的電源隔離、AD轉換的待機控制和考慮車身控制應用的LIN通信,實現(xiàn)了低功耗。R7F7010…R7F7010074AFP
R7F7010074AFP是(Renesas)推出的單芯片微控制器,專為汽車車身應用設計。R7F7010074AFP是一款高端微控制器,具有 32 位 RH850G3K 內核,用于車身控制。該設備的特點是低功耗、高處理能力和可變的外設功能。特別是通過使用考慮車身控制應用的端口輪詢、AD 轉換的待機控制…R7F7010073AFP
R7F7010073AFP微控制器專注于車身應用的低功耗和低成本。該器件是一款高端微控制器,具有 32 位 RH850G3K 內核,用于車身控制。該設備的特點是低功耗、高處理能力和可變的外設功能。特別是通過使用考慮車身控制應用的端口輪詢、AD 轉換的待機控制和 LIN 通信來支持寬待機…電話咨詢:86-755-83294757
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