8 月 11 日消息，綜合路透社和韓媒 SEDaily、Hankyung 報道，SK 海力士 HBM 業(yè)務(wù)規(guī)劃組織高管崔俊龍 (Choi Joon-yong) 表示，整體 AI 內(nèi)存市場在直到 2030 年的未來 6 年規(guī)模將實現(xiàn) 30% 年化增長率。他表示，AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)與 HBM 采購之間強相關(guān)；以亞馬遜、微軟、谷歌…
8 月 11 日消息，綜合路透社和韓媒 SEDaily、Hankyung 報道，SK 海力士 HBM 業(yè)務(wù)規(guī)劃組織高管崔俊龍 (Choi Joon-yong) 表示，整體 AI 內(nèi)存市場在直到 2030 年的未來 6 年規(guī)模將實現(xiàn) 30% 年化增長率。
他表示，AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)與 HBM 采購之間強相關(guān)；以亞馬遜、微軟、谷歌為代表的科技巨頭接連上調(diào) AI 基建支出，顯示最終客戶對 AI 的需求堅定而強勁，這對 SK 海力士主導的 HBM 市場屬于利好。
這位 SK 海力士高管認為，AI 基建在內(nèi)存領(lǐng)域的下一步是從 JEDEC 標準 HBM 轉(zhuǎn)向根據(jù)每個客戶需求定制的 HBM，因為通用的 HBM 產(chǎn)品不能滿足 AI 芯片制造商的差異化需求。客戶希望獲得高度定制 HBM，這部分市場有望到 2030 年成長到數(shù)百億美元量級。
而在 FMS 2025 上，SK 海力士表示其 HBM4 內(nèi)存可實現(xiàn)＞2TB/s 的帶寬，相較 HBM3E 能效改進~40+%、耐熱性提升~4%。而 SK 海力士今年上半年宣傳的 HBM4 代際能效改進在 30% 水平。
SK 海力士表示，目前 HBM 的功耗在整體 AI 服務(wù)器能源需求中的占比已從數(shù)年前的 12% 提升一半來到 18%，額外的 10% 能效改進意味著 2% 的服務(wù)器能耗降低。
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