天風證券分析師指出，考量自家4納米制程生產(chǎn)的Exynos 2300 處理器，各方面難以匹敵高通下一代旗艦規(guī)格5G芯片Snapdragon 8 Gen 2，三星明年將推出的旗艦手機Galaxy S23 系列，可能全面采用以臺積電4納米制程打造的Snapdragon 8 Gen 2。
英特爾第14代Meteor Lake原訂2022年底進入量產(chǎn)，并于2023年上半年推出，如今傳出已推遲到2023年底。
格芯和意法半導體將宣布計劃在法國建立一家半導體工廠，投資近40億歐元，作為歐洲提高其在微芯片領域獨立性努力的一部分。
SA 表示，2022年Q1全球智能手機內存市場收益為 115 億美元。三星在智能手機內存市場（DRAM & NAND）穩(wěn)居榜首，獨占 46% 的份額。
紫光展銳V516平臺是業(yè)界首個支持5G R16 Ready的物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片平臺，支持3GPP R16協(xié)議的高精度授時、5G LAN和部分uRLLC等前沿技術特性，在雙方合作啟動后，廣和通將陸續(xù)推出基于展銳V516平臺的模組新產(chǎn)品，雙方將攜手加速5G面向垂直行業(yè)的商用進程。
電信設備商愛立信預計2022年底時，全球5G用戶數(shù)將會突破10億大關，2027年時，全球移動用戶數(shù)預計將達到44億，相當于近半數(shù)移動用戶均將使用5G。
盡管今年上半年的整體消費性需求快速轉弱，但先前DRAM原廠議價強勢，并未出現(xiàn)降價求售跡象，使得庫存壓力逐漸由買方轉移至賣方端。
華為發(fā)布了全新一代nova10系列手機、全屋智能2.0、智能穿戴等系列新品，繼續(xù)構建萬物智聯(lián)的全場景生態(tài)。華為終端BG首席運營官宣布，走過六年，全球nova用戶已累計突破2億大關。
和晶科技公司汽車電子業(yè)務的發(fā)展主要受限于上游芯片等原材料的約束，包括英飛凌、TI、NXP等的一些汽車類芯片依然比較緊張。
三星3納米GAA架構制程技術芯片開始生產(chǎn)，這是全球第一款正式量產(chǎn)的3nm芯片。
半導體芯片砍單降價風暴擴大，先前價格相對硬挺、供不應求的微控制器（MCU）開始出現(xiàn)報價雪崩潮，尤以臺廠鎖定的消費型應用價格壓力最大，更傳出全球前五大MCU廠產(chǎn)品價格腰斬的消息。
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