據報道，嵌入式AI處理器開發(fā)商Anaflash正在與三星代工廠合作開發(fā)嵌入式閃存IP。
意法半導體官方宣布推出尺寸超緊湊的低功耗物聯(lián)網模塊 ST87M01，具備 NB-IoT 數(shù)據通信與 GNSS 地理定位功能。
近日，中國聯(lián)通聯(lián)合華為完成基于 5G-Advanced 技術下行 10Gbps 峰值速率技術實驗，標志著 5G-Advaned 技術創(chuàng)新正式步入萬兆時代。
據半導體設備商透露，受到終端市場供需反轉影響，臺積電一季度7/6納米制程產能利用率跌勢超乎預期，將拖累首季整體產能利用率大跌，但臺積電仍會守住70%關卡。
英飛凌與聯(lián)電宣布，雙方就車用微控制器（MCU）簽訂長期合作協(xié)議，此產品采用英飛凌專有的嵌入式非揮發(fā)性存儲（eNVM）技術，于聯(lián)電新加坡Fab 12i廠以40納米制程技術制造。
3月8日消息，紫光國微3月6日在投資者互動平臺表示，公司全資子公司唐山國芯晶源申報的“5G通信用小型片式石英諧振器研制與產業(yè)化”項目被評為河北省科學技術進步獎三等獎。該項目開發(fā)的高頻、高穩(wěn)、小型化石英諧振器產品可滿足5G通信設備、智能手機、TWS、IoT等電子產品的…
安森美半導體宣布與寶馬公司（BMW）達成長期供應協(xié)議（LTSA），為安森美半導體的Elite SiC技術應用于德國高端汽車制造商的400 V DC總線電動傳動系統(tǒng)。
恩智浦半導體近期宣布推出一款專為 Matter 設計的安全芯片 ——EdgeLock SE051H。
據 Pulsenews 報道，業(yè)內人士透露，為了減少對英國芯片設計公司 ARM 的依賴，提高其設備的優(yōu)化水平，三星電子正準備自主開發(fā)用于智能手機和個人電腦的 CPU 核心。
移遠通信近期推出了符合 3GPP Release 17 標準的新一代工規(guī)級 5G NR 模組 RG650E 系列和 RG650V 系列。
據臺灣地區(qū)工商時報報道，蘋果投入大量資源研發(fā)的 5G 調制解調器（modem）芯片，有望提前在明年導入 iPhone 16 系列手機。
中國聯(lián)通在 MWC 2023 展會上舉辦了 5G 創(chuàng)新發(fā)布會，號稱行業(yè)首發(fā)“5G 工業(yè)邊緣算網一體機”。
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