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英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。
总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。
Infineon 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战： 高能效、 移动性和 安全性，为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称，并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球，在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。2018财年（截止 2018年9 月 30 日），公司在全球市场的总营收为75.99亿欧元。
2018年8月2日，英飞凌与阿里云签署物联网合作备忘录，共同推进物联网技术在智慧生活、工业等领域的应用。
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产品编号：采用TO-263-7封装的1700V CoolSiC™沟槽型碳化硅MOSFET
封装:TO-263-7产品编号：采用TO-263-7封装的1700V CoolSiC™沟槽型碳化硅MOSFET
封装:TO-263-7
产品编号：650V CoolSiC™ MOSFET – 碳化硅（SiC）MOSFET 采用 TO247 3 引脚封装
封装:TO-247-3产品编号：650V CoolSiC™ MOSFET – 碳化硅（SiC）MOSFET 采用 TO247 3 引脚封装
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