商品名稱:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列
數(shù)據(jù)手冊:10M50DAF484C8G.pdf
品牌:Intel
年份:21+
封裝:FBGA-484
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1520 件
10M50DAF484C8G是一款屬于 MAX 10 系列的非易失性、低成本的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)。它采用484引腳的FBGA封裝(具體為484-FBGA,23x23),支持表面貼裝(SMT),工作溫度范圍為0°C 至 +85°C14,并符合RoHS規(guī)范、無鉛。
10M50DAF484C8G 產(chǎn)品參數(shù)
核心架構:FPGA (現(xiàn)場可編程門陣列)
系列:MAX? 10 47
邏輯單元(LE):50,000 LE
LAB/CLB 數(shù): 3,125
總 RAM 位數(shù):1,677,3
I/O 數(shù)量:360 I/O
工作電壓:1.15V ~ 1.25V
最大工作頻率:450 MHz
封裝:484-FBGA (23x23)
安裝方式:表面貼裝 (SMD/SMT)
工作溫度:0°C ~ 85°C (TJ)
包裝方式:托盤 (Tray)
主要應用領域
10M50DAF484C8G 憑借其高集成度、靈活的可編程性及成本效益,非常適合以下應用場景:
通信領域:用于信號調制解調、信道編碼等。
工業(yè)控制:適用于實時控制系統(tǒng)和監(jiān)測系統(tǒng)。
汽車電子:可應用于汽車的各種電子控制單元(ECU)。
消費電子:特別是在智能家居設備中,用于實現(xiàn)智能控制、數(shù)據(jù)處理和通信功能。
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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