商品名稱:CC3135MODRNMMOBR
數(shù)據(jù)手冊:CC3135MODRNMMOBR.pdf
品牌:TI
年份:23+
封裝:QFM63
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
CC3135MODRNMMOBR是 FCC、IC/ISED、ETSI/CE、MIC 和 Wi-Fi CERTIFIED? 模塊,可顯著簡化互聯(lián)網(wǎng)連接的實(shí)施過程。這個雙頻帶 Wi-Fi? 網(wǎng)絡(luò)處理器模塊可以添加到任何低成本、低功耗的微處理器單元 (MCU) 中;它集成了所 有 Wi-Fi? 和互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議,可大大降低主機(jī) MCU 軟件要求。
這個基于 ROM 的子系統(tǒng)包括一個 802.11 a/b/g/n 雙頻帶 2.4GHz 和 5GHz 無線電、基帶和帶有強(qiáng)大硬件加密引擎 的 MAC。借助內(nèi)置安全協(xié)議,CC3135MOD 解決方案可提供強(qiáng)大且簡單的安全體驗(yàn)。CC3135MOD 采用 LGA 封 裝,易于布置所有必需組件,包括串行閃存、射頻濾波器、雙工器、晶體和全集成無源組件。
產(chǎn)品規(guī)格
系列: SimpleLink?
射頻系列/標(biāo)準(zhǔn): WiFi
協(xié)議: 802.11a/b/g/n
調(diào)制: CCK,DSSS,OFDM
頻率: 2.412GHz ~ 2.472GHz,5.18GHz ~ 5.825GHz
數(shù)據(jù)速率: 54Mbps
功率 - 輸出: 16.3dBm
靈敏度: -94.5dBm
串行接口: SPI,UART
天線類型: 集成式,芯片
使用的 IC/零件: CC3135
存儲容量: -
電壓 - 供電: 2.3V ~ 3.6V
電流 - 接收: 61mA
電流 - 傳輸: 293mA ~ 318mA
安裝類型: 表面貼裝型
工作溫度: -40°C ~ 85°C(TA)
封裝/外殼: 63-SMD 模塊
應(yīng)用
? 對于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,例如:
– 醫(yī)療和保健
? 多參數(shù)患者監(jiān)護(hù)儀
? 心電圖 (ECG)
? 電子病床和床控制器
? 遠(yuǎn)程保健系統(tǒng)
– 樓宇和住宅自動化:
? HVAC 系統(tǒng)和恒溫器
? 視頻監(jiān)控、可視門鈴和低功耗攝像頭
? 樓宇安全系統(tǒng)和電子鎖
– 電器
– 資產(chǎn)跟蹤
– 工廠自動化
– 電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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德州儀器(Texas Instruments),簡稱TI,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,為現(xiàn)實(shí)世界的信號處理提供創(chuàng)新的數(shù)字信號處理(DSP)及模擬器件技術(shù)。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外,還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。TI總部位于美國德克薩斯州的達(dá)拉斯,并在25多個國家設(shè)有制造…
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