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產品說明:ARM? Cortex?-M33 RA4M3 微控制器 IC 32 位單核 100MHz 512KB(512K x 8) 閃存 64-LFBGA(6x6)
封裝:64-BGA產品說明:ARM? Cortex?-M4 Renesas Synergy? S3 微控制器 IC 32 位單核 48MHz 512KB(512K x 8) 閃存 145-TFLGA(7x7)
封裝:LGA-145產品說明:ARM? Cortex?-M4 Renesas Synergy? S3 微控制器 IC 32 位單核 48MHz 512KB(512K x 8) 閃存 100-TFLGA(7x7)
封裝:LGA-100產品說明:ARM? Cortex?-M4 Renesas Synergy? S3 微控制器 IC 32 位單核 48MHz 512KB(512K x 8) 閃存 100-LFQFP(14x14)
封裝:LQFP-100產品說明:ARM? Cortex?-M4 Renesas Synergy? S3 微控制器 IC 32 位單核 48MHz 512KB(512K x 8) 閃存 64-HWQFN(8x8)
封裝:64-WFQFN產品說明:ARM? Cortex?-M4 Renesas Synergy? S3 微控制器 IC 32 位單核 48MHz 512KB(512K x 8) 閃存 144-LFQFP(20x20)
封裝:LQFP144產品說明:集成 ARM Cortex M0+、存儲器和外設的藍牙低功耗 5.3 模塊
封裝:Module產品說明:SmartBond? 多核低功耗藍牙? 5.2 SoC,帶嵌入式閃存
封裝:WLCSP產品說明:SmartBond? 多核低功耗藍牙? 5.2 SoC,帶嵌入式閃存
封裝:WLCSP產品說明:藍牙,WiFi 802.11n,藍牙 v5.1 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 集成式,芯片 表面貼裝型
封裝:51-SMD產品說明:WiFi 802.11b/g/n RF 收發(fā)器模塊 不含天線,U.FL 表面貼裝型
封裝:37-SMD電話咨詢:86-755-83294757
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