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深圳市明佳達(dá)電子有限公司

服務(wù)電話(huà):86-755-83294757

產(chǎn)品分類(lèi)

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡(luò)

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號(hào)

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫(kù)存

購(gòu)買(mǎi)數(shù)量

單價(jià)

操作

QCC711

產(chǎn)品說(shuō)明：QCC711 三核超低功耗藍(lán)牙? 低能耗 (BLE) SoC

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3071-0-WLNSP99-TR-04-0

產(chǎn)品說(shuō)明：高通S3音頻平臺(tái)支持藍(lán)牙5.3、雙藍(lán)牙模式、面向音頻共享和廣播集成LE Audio

封裝：WLCSP-99
10起
1600
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC3071

產(chǎn)品說(shuō)明：高通S3音頻平臺(tái)支持藍(lán)牙5.3、雙藍(lán)牙模式、面向音頻共享和廣播集成LE Audio

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-5171-0-WLNSP99-TR-04-0

產(chǎn)品說(shuō)明：藍(lán)牙音頻SoC，隸屬于高通S5（QCC517x）音頻平臺(tái)

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC5171

產(chǎn)品說(shuō)明：藍(lán)牙音頻SoC，隸屬于高通S5（QCC517x）音頻平臺(tái)

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3040-0-CSP90B-TR-01-0

產(chǎn)品說(shuō)明：藍(lán)牙5.1 射頻收發(fā)器 IC 藍(lán)牙音頻SoC

封裝：BGA
10起
4000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SA415M

產(chǎn)品說(shuō)明：LTE模組AG525R-GL組采用 Qualcomm SA415M 芯片解決方案

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
WCD9385

產(chǎn)品說(shuō)明：應(yīng)用Pico Neo3 VR 音頻編解碼器

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
WSA8810

產(chǎn)品說(shuō)明：應(yīng)用Pico Neo3 VR 音頻放大器

封裝：BGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
PM3003A

產(chǎn)品說(shuō)明：應(yīng)用Pico Neo3 VR采用高通驍龍XR2處理器

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
PM8150B

產(chǎn)品說(shuō)明：應(yīng)用Pico Neo3 VR采用高通驍龍XR2處理器

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
PM8250

產(chǎn)品說(shuō)明：應(yīng)用Pico Neo3 VR采用高通驍龍XR2處理器

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
PM8150L

產(chǎn)品說(shuō)明：應(yīng)用Pico Neo3 VR采用高通驍龍XR2處理器

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3026-0-81WLNSP-TR-00-0

產(chǎn)品說(shuō)明：QCC3026 是一款基于超低功耗架構(gòu)的入門(mén)級(jí)閃存可編程藍(lán)牙音頻SoC

封裝：WLCSP
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC3056

產(chǎn)品說(shuō)明：高通QCC3056藍(lán)牙音頻SoC，是一款超低功耗、單芯片解決方案，采用WLCSP封裝

封裝：WLCSP
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-5151-0-WLNSP94B-TR-02-0

產(chǎn)品說(shuō)明：QCC5151 采用WLCSP封裝，4*4mm-94pin，支持藍(lán)牙5.2，設(shè)計(jì)支持新一代藍(lán)牙音頻技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)LE Audio

封裝：WLCSP-94
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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